日本出210亿美元，格芯在纽约建两座芯片厂

日本出210亿美元，格芯在纽约建两座芯片厂

日本出钱，格芯出技术

10月14日，美国芯片代工企业格芯（GlobalFoundries，纳斯达克代码GFS）宣布，已被选定为纽约州马耳他（Malta）厂区两座新晶圆厂的技术提供方与运营方。两座厂的资金全部由日本提供，规模上限210亿美元，属于一项美日投资倡议。格芯在马耳他已有Fab 8厂区，新厂就建在相邻土地上。

第一座厂2029年出片

公司说，首批大约100亿美元用于第一座厂，这是一座300毫米晶圆厂，计划2029年投产；另外大约100亿美元拟投向规模相当的第二座厂。两座厂全部满产后，每座每年新增约90万片300毫米晶圆当量的美国产能，合计最多约180万片。第一座厂本季度内动工，2028年具备进设备条件，2029年产出首批晶圆；场地此前已拿到许可、完成平整，可直接进场。

白宫：日本出本金，美国拿股权

特朗普当天在社交平台上宣布这笔交易，原话是"在我的指示下，日本将为这笔210亿美元的投资提供资金"，并点名商务部与部长卢特尼克。按格芯与商务部另一份协议，美国政府在格芯的持股增加约4个百分点，从原来的3%升到约7%。商务部同时把此前《芯片与科学法案》给格芯的拨款重新配置9.55亿美元，投向硅光子、硅锗材料与先进封装，地点在马耳他和佛蒙特州伯灵顿。特朗普方面称，这使联邦对格芯的累计投资达到16.3亿美元，政府所持股份价值超过20亿美元。

根子在去年那份5500亿协议

这笔钱不是单独一项产业政策，而是去年美日贸易协议的落地。按协议，日本承诺对美投资5500亿美元，覆盖能源、半导体制造、关键矿产等领域，交换条件是美方把对日本汽车等商品的关税从至少25%降到15%。路透社说，在这套安排下由特朗普挑选日本资金的投向项目；两座新厂由美国政府与日方共同持股，运营交给格芯。

现金流先对半分，过线后美方拿九成

分成机制写得很具体：投资产生的可分配自由现金流，先由两国对半分，达到某个约定额度后，90%归美国。对日方而言，这既是拿到产能，也是把资本绑定在美方供应链上；对美方而言，让出一部分现金流，换的是本土产能和话事权。

格芯不出钱，收四种费

按公司披露的交易结构，工厂归一个政府持有的特殊目的实体（SPV）所有，由它承担项目开发、建设、爬坡运营以及技术与管理的费用。格芯作为运营方收取技术费、建设管理费、运营管理费，以及分摊的共享服务与基础设施报销，并分享该实体未来的EBITDA。技术费预计从2027年开始收，至少持续20年。

首批客户里有苹果和瑞萨

格芯首席执行官蒂姆·布林（Tim Breen）对路透社说，新厂首批客户包括日本的瑞萨电子和苹果。苹果首席运营官萨比赫·汗说，苹果已与格芯在美国本土生产关键芯片，这是苹果6000亿美元美国投资承诺的一部分。Cirrus Logic与通用汽车也被列为将使用新增产能的客户，东京电子则作为设备供应方表态支持。布林还说，会优先照顾美国和日本客户。

首都区添两万七千个建厂岗位

格芯称，项目预计带来约2.7万个建设与生态岗位，以及纽约州首府地区1000多个高技能制造岗位。纽约州州长霍楚尔说，这是对纽约劳动力与创新生态的"极大信任投票"，全州将继续通过"绿色芯片"（Green CHIPS）计划扶持本地半导体生态。

股价盘前涨约5%

消息公布后，格芯股价周三盘前涨约5%，盘中维持涨势。市场把它当成战略背书，但也盯住两点：美国政府新增4%持股会带来稀释；而在现金流分成过线之后，90%归美国，意味着日方与项目实体拿到的剩余收益有限。格芯由阿布扎比主权基金穆巴达拉控股，这一层股权背景后续也可能被重新讨论。

第二座厂2028年底前拍板

接下来看几个节点：第一座厂本季度内动工，2028年具备装机条件，2029年出首批晶圆；合作方将在2028年底之前决定是否上第二座厂。日本资金的具体拨付节奏，以及东京电子等日系设备商拿到的订单份额，将决定这210亿美元里有多少回流日本本土。第二座厂最终落不落地，仍取决于客户需求与这套"美日共建"模式跑得顺不顺。