Intel 俄亥俄芯片厂装上首根主桁架，项目至少落后五年

Intel 俄亥俄芯片厂装上首根主桁架，项目至少落后五年

首根主桁架落地，俄亥俄工厂进入新施工阶段

Intel 本周宣布，其位于俄亥俄州 New Albany 的芯片制造园区 "Ohio One" 安装了第一根大型结构桁架。Intel Foundry 负责人 Naga Chandrasekaran 在公司网站发文称，这"代表着向扩大美国领先半导体产能迈出的重要一步"，并意味着施工进入下一阶段。这座位于 Columbus 东北、Licking County 范围内的工厂是 Intel 2022 年宣布的项目，当时预计 2025 年开始出货芯片；如今时间表已推迟，首厂预计 2030 年完成施工、2030–2031 年间开始运营，第二座工厂预计 2031 年完工、2032 年开始运营。

施工节奏跟着订单走，不再盲目扩张

Intel 给出的官方说法是持续推进美国本土制造能力，但施工节奏已多次调整以匹配客户订单。Intel 早前表示，2025 年在俄亥俄投入约 14 亿美元，现场就业 162 人，几乎全部为俄亥俄居民，并称不预期进一步延期。在陈立武（Lip-Bu Tan）接任 CEO 后，公司进一步放缓了俄亥俄施工进度，以把支出与需求对齐——这是 Intel 从前任 CEO 基辛格（Pat Gelsinger）时代的大规模扩张转向更谨慎策略的一部分。Chandrasekaran 同时指出，亚利桑那州 Fab 62 设备安装正在进行，预计 2028 年底前开始运营。

五年延迟：需求周期叠加"等订单再动工"

延迟与芯片需求周期、资金与客户节奏直接相关。Intel 在 2022 年宣布项目时规划 2025 年出货，但随后多次后推。Tan 的策略是先等客户订单再推进施工，因此 Ohio One 建设速度被主动压低。与此同时，Intel 在亚利桑那的 18A 工艺已进入高产量，但据 CNBC 报道，公司尚未为这些芯片找到任何重要第三方客户，主要自用。内存厂商 SK Hynix 可能租赁俄亥俄产能的传言在 9 月出现，但双方均未确认。

俄亥俄本地岗位延后，美国先进制程自给再等等

受影响最直接的是 Licking County 与 New Albany 周边：工程进度放缓意味着施工岗位与配套投资节奏延后，但项目仍被视为 "Silicon Heartland" 走廊的一部分，当地已有大量数据中心落脚。全国层面，俄亥俄厂是美国在本土建设领先制程产能的关键拼图，其延期让美国在先进制程上的自给进度继续落后于台积电等对手。Meta 曾考虑使用为 Intel 工厂预留的 AEP Ohio 变电站为数据中心供电，显示该地区电力与基础设施资源的再分配正在发生。

2030 年首厂完工，还得先找到外部客户

下一阶段看 2030 年节点：首厂施工完成、设备安装与试产；第二厂 2031 年完工、2032 年运营。Intel 还需证明其 18A/High-NA EUV 产能能吸引外部 foundry 客户，否则 Ohio One 的满产缺乏订单支撑。Tan 的 "等需求再花钱" 策略意味着，施工节奏仍可能随订单信号调整，但首根桁架的安装至少表明结构施工已从地基阶段进入地上施工。